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【MacBook Air拆解5】“外观精致，内部并不紧凑”

DATE	2008/02/21

　　【日经BP社报道】上接本站报道【MacBook Air拆解1】连上市日期都不告诉的苹果、【MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块、【MacBook Air拆解3】视频:打开后盖、【MacBook Air拆解4】视频：电池背面看到的名字是？。

　　“MacBook Air的外观精致漂亮，而内部却并不紧凑”。拆解完成后，宇野记者的这句话代表了技术人员的感想。

　　《日经电子》拆解组在日本国内知名PC厂商的数名技术人员的协助下对MacBook Air进行了拆解，甚至把很难再还原回去之处都拆解了。拆解结果让人感到意外的是其内部构造。参与拆解的技术人员表示“与事先的想像完全不同”，“包括ODM产品在内，与此前见过的任何一款PC都不相同”。

　　让所有技术人员吃惊的是该产品采用了制造成本相当高的做法。比如，固定零部件的螺钉数量非常多。仅安装键盘就用了30个左右。“使用螺钉的总量是我们公司的数倍”（参与拆解的技术人员）。技术人员指出从连接上下外壳的铰链和外装部品内侧来看，该产品可能是连接后实施切削加工的。

　　这一构造让所有技术人员都感到不解。固定键盘的螺钉等可能具有从上面固定时不变形的效果。但要做到这一点可以有更好的方法……“我们如果设计成这样，公司是绝对通不过的”（某技术人员）。“技术上没有一点让人感到钦佩之处。我们可以做得更便宜”（某技术人员）。也许MacBook Air的内部构造表明了该产品在设计上还不够成熟。

　　技术人员认为设计出这一构造的主要原因是，制造工厂没有给出反馈意见。“日本的PC厂商如果设计比较奇怪，工厂就会提意见，或者工厂自主进行改进来减低成本。而MacBook Air看上去好像是工厂直接按照苹果的设计进行封装的”（某技术人员）。苹果一直将PC的制造完全委托给外部企业。此次拆解的产品很可能是富士康制造的。MacBook Air的内部构造如实地反映出这种分工体制的特点。

　　根据此次的拆解结果可以得出：苹果在硬件设计的精细度及彻底降低成本方面并没有刻意下功夫。或许与此相比，苹果更注重外观设计、软件及用户界面等该公司所擅长的方面。这一点与iPod及iPhone等该公司的其他产品也是共通的。MacBook Air不可思议的制造方法对于日本连硬件的细微之处都不放过的制造方法来说，形成了强烈的对比。

MacBook Air的主板。有一条跨接线，将位于中央下方的大型LSI包围起来

键盘上开有固定螺钉用的很多微细孔

安装键盘的外装部品内侧。对于是否实施了切削加工，技术人员的意见不一致

铰链部件。可能进一步切削了铝压铸件

MacBook Air的液晶面板。由台湾友达光电制造

■日文原文
【MacBook Air分解その5】「外は無駄なし，中身は無駄だらけ」

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