| DATE | 2003/12/19 |
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【日经BP社报道】
当地时间2003年12月17日,美国各报纷纷报导了美国英特尔进入电视机市场的消息。据硅谷当地报纸《San Jose Mercury News》报导,英特尔开发的是在硅底板上设计液晶层的元件“LCOS(liquid crystal on silicon)”,据称与美InFocus的投影技术结合之后,可以实现厚8英寸(约20cm)的背投电视。详细情况将在2004年1月8日开幕的家电展览会“2004 International CES”上公布。
目前美国的电视机市场中,背投电视急剧增长,因为它不仅价格比液晶电视与PDP电视便宜,还提高了画质,不足之处就是机身太厚,如果对这一缺点加以改进,将会在美国市场畅销。目前销售的背投电视厚度为61英寸,即45cm左右。有的家电批发店也将其作为“超薄电视”与液晶电视及PDP电视一起销售。
目前背投电视市场上,面板有高温多结晶硅TFT液晶面板为基础的产品以及美国德州仪器开发的DLP(Digital Light Processing)两种。由于两种的供应厂家都有限,因此不少厂家对拥有多家供货方的LCOS充满期待。
除JVC、索尼、荷兰皇家飞利浦电子之外,还有众多风险企业也正在开发LCOS。(记者:菊池 隆裕=硅谷支局)
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