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【MWC】“LTE决不遥远” 飞思卡尔演示96Mbps数据传送

DATE	2008/02/21

　　【日经BP社报道】

lte数据传送的现场演示

RF收发电路。如果顺利的话，该部分年内将实现RF收发IC的单芯片集成

基带处理电路使用FPGA封装。该部分也将均以专用LSI的方式集成

　　美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）试制出了采用新一代移动通信规格“LTE”的传送系统，并在Mobile World Congress 2008的会场进行了演示。会场上采用20MHz带宽，进行了下行最大96Mbit/秒、上行最大86.4Mbit/秒的数据传送演示。该公司计划以该试制系统为基础推进开发手机单芯片收发IC。

　　飞思卡尔目前正在开发用于LTE的便携终端和基站设备的半导体元件。特别是用于终端的半导体元件，是瞄准日本终端厂商开发的。因为NTT DoCoMo计划在09年内完成开发，并正与日本厂商联合进行LTE终端的开发。

　　飞思卡尔在会场展示的系统中，RF收发电路由分离元件构成。该公司计划在08年内，实现单芯片的RF收发IC。将采用90nm的RF CMOS技术进行设计。“LTE绝不是遥远的事情。年内就会实现单芯片集成。我认为不会花很长时间。肯定能够赶得上日本2010年前后开通的服务”（该公司产品管理部门经理David Patterson）。

　　在会场上展示的系统没有使用MIMO，实现了96Mbit/秒的数据传送速度。如果使用2×2的MIMO，下行方向最大可实现173Mbit/秒的高速传送。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
【MWC】「LTEは決して遠くない」，Freescaleが96Mビット/秒のデータ伝送を実演

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