【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2(五):主板的详细内容
| DATE | 2008/04/23 |
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【日经BP社报道】
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| 点击各部件,显示放大照片。 |
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921SH的主板上封装的LSI与上一款机型913SH以及软银移动07年11月上市的夏普产手机“SoftBank 920SH”有很多相同之处(参阅该机型的拆解1,2)。尤其是与920SH采用了同一款通信相关芯片组和应用处理器。与913SH相比,采用的通信相关芯片相同,应用处理器也是同一家厂商,只是型号略有不同。三款机型的闪存厂家等也是同一家。
为了能够通过晃动及倾斜机身进行操作,921SH配备了美国模拟器件的传感器。右上角的照片所显示的IC,从型号来判断,应该是角速度传感器。
浏览拆解全文(一):综述,(二):触摸传感器,(三):液晶面板侧的底板,(四):主板的封装,(五):主板的详细内容,(六):机壳
■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】部品流用が目立つFULLFACE2
【iPhone】视频报道:主板由2枚底板重叠而成,遮住的是带有苹果字样的LSI
【手机拆解6】第4代AQUOS手机内部探秘——920SH(1)
【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS(四):相机侧基板
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