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【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2(五):主板的详细内容
DATE 2008/04/23 印刷用网页

  【日经BP社报道】

点击各部件,显示放大照片。
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  921SH的主板上封装的LSI与上一款机型913SH以及软银移动07年11月上市的夏普产手机“SoftBank 920SH”有很多相同之处(参阅该机型的拆解12)。尤其是与920SH采用了同一款通信相关芯片组和应用处理器。与913SH相比,采用的通信相关芯片相同,应用处理器也是同一家厂商,只是型号略有不同。三款机型的闪存厂家等也是同一家。

  为了能够通过晃动及倾斜机身进行操作,921SH配备了美国模拟器件的传感器。右上角的照片所显示的IC,从型号来判断,应该是角速度传感器。

浏览拆解全文(一):综述(二):触摸传感器(三):液晶面板侧的底板(四):主板的封装(五):主板的详细内容(六):机壳

■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】部品流用が目立つFULLFACE2

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Nikkei Electronics

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