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【SEMICON】DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆

DATE	2007/11/19

　　【日经BP社报道】

图：DISCO的激光加工设备“DFL7260”

　　日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。

　　向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是，由于对low-k膜进行沟槽加工（不出现剥离）和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同，因此，此前一般需要2台激光加工设备。

　　此次通过配备两个激光振荡器，使得利用1台设备处理附有DAF（die attach film）且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且，如果配备两台同类激光振荡器，相同条件下的加工能力还可得到提高。除此之外，通过提高设备的刚性在提高轴精度的同时，并且实现了每秒1000mm的最大进给速度。

　　该设备的外形尺寸约为2800mm×约1200mm×约1800mm。考虑到维护空间，体积实际上小于以往两台设备的总和。

　　另外，该公司预定在2007年12月5～7日于千叶县幕张Messe会展中心举办的“SEMICON JAPAN 2007”上展出该产品。（记者：河合基伸）

■日文原文
【セミコン·プレビュー】1台でlow-k膜付きウエーハを切断，ディスコのレーザー加工设备

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