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【ISSCC】瑞萨等开发出SH-Mobile G3，在各IP内核中追加专用MMU

DATE	2008/02/14

　　【日经BP社报道】

总线架构（资料由瑞萨科技提供）。

芯片照片（资料由瑞萨科技提供）。

IP-MMU的构成。TLB由“μTLB”和“主TLB”2级构成（资料由瑞萨科技提供）。

　　瑞萨科技在2008年2月3日于美国旧金山举行的半导体电路技术国际学会“ISSCC 2008”上，公布了其与NTT DoCoMo及多家手机厂商共同开发的手机应用处理器“SH-Mobile G3”详情。目前正在量产供货的“SH-Mobile G2”采用的是90nm工艺制造技术，而此次则采用65nm工艺的CMOS技术制造。晶体管数量为3亿700万个，逻辑电路2820万门，芯片尺寸为9.3mm×9.3mm。电源域达到21个。

　　SH-Mobile G3的特点是，在媒体处理等片上总线（on-chip bus）连接的各IP内核中，添加了与CPU内核相同的MMU（memory management unit）。该公司为了将其与CPU内核上的MMU加以区别，称之为“IP-MMU”。通常，在SoC上的IP内核中，多在物理地址上静态分配存储空间，而此次通过采用IP-MMU，IP内核可以直接参照OS上的虚拟地址。这样，IP内核也可以动态分配或者释放存储空间，有利于提高存储器的利用效率。从而可以节省外置同步DRAM的容量。这意味着由手机软件多功能化引起的存储容量增加及成本增加问题，可以通过硬件改进得以解决。

　　具体的做法是，在2维图形电路和3维图形电路中，分别配备专用IP-MMU。除此之外的媒体处理系统的16个IP内核共用1个IP-MMU。16个IP内核通过名为“ICB（inter connect buffer）”的电路，共用IP-MMU内部的TLB。

　　瑞萨表示，通过使用IP-MMU，外置存储器容量可节省20～80MB。另外，从SH-Mobile G3的晶体管数量为3亿700万个来看，因添加IP-MMU而导致的电路增加量应该非常小。（记者：进藤智则）

■日文原文
【ISSCC】ルネサスらのSH-Mobile G3，何と各IPコアに専用MMUを追加

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