【SINOCES】英特尔要在微观上实现3C融合
| DATE | 2007/07/12 |
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【日经BP社报道】
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| 杨旭:英特尔要在微观上实现3C融合 |
杨旭表示,随着数据的内化,数据的显示已经进入到了小到手持设备,大到电视屏幕上。英特尔努力的方向是怎样能够使在互联网上开发出来的传统的基于PC的内容,能够延伸到更小的手持设备屏幕和更大的液晶显示屏幕上去,从而在芯片层面上实现融合。
他认为,今后只要开发一次应用软件和服务,在三个屏幕上就都可以体验到,不需要针对不同的屏幕开发不同的软件和格式。
在芯片层面上实现融合,首先要做到最关键的几点,那就是性能要不断提高,不然人们在看到丰富多彩的内容时产品图像就会不清晰或变形。第二是性能提高以后,功耗一定要下降。要做到这一点,不光只是在设计上面创新、在设计理念上、架构上创新,还要对生产工艺加大投资。
杨旭表示,“英特尔未来的方向就是在英特尔架构的核上,针对消费类电器需要的功能进行集成,所以这个芯片会做到高集成、高性能、多功能、低功耗和低成本。2007年英特尔已经有分类式的解决方案,但还不在一颗芯片上。到明年是英特尔第一款单芯片就将诞生,它基于传统英特尔架构的电脑芯片,在消费类电子产品里面进行集成。人们可以在电视里面播出在电脑上体验到的内容。” (特约记者 黄旭东)
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