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尔必达内存将上市存储容量16GB的FB-DIMM(2008/08/08)

　　尔必达内存将上市存储容量为16GB的FB-DIMM“EBE18FF4ABHR”。该公司表示，该产品是“全球容量最大”的FB-DIMM…… （详见全文）

尔必达将在中国苏州设立DRAM新工厂(2008/08/08)

　　作为继广岛和台湾之后尔必达内存在全球的第三个生产基地，尔必达内存将在中国苏州工业园区新设支持300mm晶圆的DRAM工厂…… （详见全文）

“PSP-2000”的微控制器和存储器采用了PiP封装(2008/08/07)

　　据索尼半导体九州披露，索尼计算机娱乐（SCE）于2007年9月上市的便携式游戏机“PSP-2000”的微控制器和存储器采用了PiP封装…… （详见全文）

索尼将扩大尖端封装代工业务(2008/08/07)

　　索尼将扩大基于系统级封装（SiP）技术的封装代工业务。其目的是希望凭借其在游戏机“PSP”方面拥有量产业绩的CoC…… （详见全文）

在半导体上半年排名中内存表现低迷，奇梦达降至第30位(2008/08/06)

　　美国市场调查公司IC Insights公布了2008上半年半导体厂商的销售额排名。1～4位分别是美国英特尔、韩国三星电子、美国德州仪器和东芝，与上年同期相比没有变化…… （详见全文）

全球最大级别！ TSMC介绍正在建设中的300mm晶圆工厂(2008/08/05)

　　台湾台积电（TSMC）于2008年8月1日在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的最新情况和2008年第二季度业绩。

　　该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGA FAB）”，均在强化生产能力。为了满足对65nm以后尖端工艺的旺盛需求，该公司提前实施了设备投资…… （详见全文）

瑞士Numonyx首席执行官：从日本打进亚洲的嵌入内存市场(2008/08/05)