【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（一）：综述

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（一）：综述 　　软银移动2008年3月上市的“Internet Machine SoftBank 922SH”的卖点可概括为一句话：配备有QWERTY键盘、3.5英寸横长液晶屏、可轻松使用PC用Web网站。正如其名“Internet Machine”，这款手机优先考虑了Web网站浏览及使用互联网服务的功能……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（二）：键盘电路部分和主板

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（二）：键盘电路部分和主板 　　主板集成在键盘下面。键盘下面一侧是键盘电路部分，而对侧的面（主摄像头侧）上封装有LSI。主摄像头侧配备有封装了USIM卡及microSD/SDHC卡槽的副板。将卡槽封装在另一块底板上的做法与921SH相同……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（三）：液晶面板侧底板和机壳

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（三）：液晶面板侧底板和机壳　　为了研究感应按键的结构，拆解组研究了液晶面板内侧的底板和机壳。机壳内部封装有十字形的触摸传感器，从控制IC的字样来看，好像是阿尔卑斯电气的产品。估计921SH的触摸传感器也是阿尔卑斯电气的产品……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（四）：主相机侧机壳

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（一）：综述 　　拆解主相机侧的机壳内部，发现了看似用来接收单波段的拉杆天线和好像用于W-CDMA方式通信的天线。均配置在与921SH相同的位置。与921SH截然不同的是Internet Machine没有配备FeliCa用天线。Internet Machine没有配备FeliCa通信功能……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（一）：综述

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（一）：综述 　　《日经电子》拆解组此次拆解的手机是软银移动的“FULLFACE2 SoftBank 921SH”。该产品由夏普制造，被定位于2007年7月上市的“FULLFACE SoftBank 913SH”的后续机型……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（二）：触摸传感器

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（二）：触摸传感器　　921SH内置的触摸传感器是阿尔卑斯电气的静电容量式产品。前一款机型913SH也采用了阿尔卑斯电气产的触摸传感器，但该机型中，触摸传感器上的三个点代替了按钮。921SH的触摸传感器实现了通过触摸使画面滚动等功能……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（三）：液晶面板侧的底板

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（三）：液晶面板侧的底板　　921SH的液晶面板内侧是插入金属屏蔽板封装而成的底板。底板上面集成有液晶驱动器及LED驱动器等。LED驱动器有可能是罗姆的产品……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（四）：主板的封装

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（四）：主板的封装 　　主板和封装有卡槽等的副板均由塑料框架支撑……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（五）：主板的详细内容

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（五）：主板的详细内容 　　921SH的主板上封装的LSI与上一款机型913SH以及软银移动07年11月上市的夏普产手机“SoftBank 920SH”有很多相同之处（参阅该机型的拆解1，2）。尤其是与920SH采用了同一款通信相关芯片组和应用处理器……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（六）：机壳

【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（六）：机壳　　主相机所在机壳的内部封装有各种天线……(详见全文）

【手机拆解1】07年秋冬款最热门手机到手

【手机拆解1】07年秋冬款最热门手机到手　　“AQUOS”、“VIERA”、“Wooo”——2007年秋冬款手机中以超薄电视品牌命名的机型相继亮相。其中包括NTT DoCoMo的“FOMA P905i”（松下移动通信制造）、KDDI的“au W53H”（日立制作所制造）……(详见全文）

【手机拆解2】集成全部功能，内部却非常简单——P905i（1）

【手机拆解2】集成全部功能，内部却非常简单——P905i（1）　　这是松下移动通信竭尽公司全力设计的手机“P905i”（昵称VIERA手机）。此手机配备有单波段电视、GSM国际漫游、HSDPA、GPS接收功能以及蓝牙等功能，可谓是“集成全部功能”的手机。在NTT DoCoMo推出2007年秋冬款中拥有最高级别的人气……(详见全文）

【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上——P905i（2）

【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上——P905i（2）　　“P905i”（昵称VIERA手机）内部的元器件排列出人意料地整齐。揭开几乎将主板完全罩住的金属薄板后，露出来的是被金属框井然有序地分割开的芯片和模块……(详见全文）

【手机拆解4】有机EL面板内侧有三星SDI的刻印——W53H（1）

【手机拆解4】有机EL面板内侧有三星SDI的刻印——W53H（1）　　《日经电子》拆解组接下来要拆解的是日立制作所的“W53H”（昵称Wooo手机）。该机型有两大特点：主屏采用2.8英寸的有机EL面板，以及单波段电视接收天线内置于手机的下侧内部……(详见全文）

【手机拆解5】主板两侧均安装有IC等部件——W53H（2）

【手机拆解5】主板两侧均安装有IC等部件——W53H（2）　　“W53H”（昵称Wooo手机）配备的主板尺寸与锂离子充电电池的大小基本相同。主板的正反两面均密密麻麻地安装了IC和功能模块……(详见全文）

【手机拆解6】第4代AQUOS手机内部探秘——920SH（1）

【手机拆解6】第4代AQUOS手机内部探秘——920SH（1）　　“3.2英寸宽屏VGA液晶”、“16:9宽屏”、“第4代AQUOS手机”等全部是软银移动“920SH”的广告语。通过采用超薄化设计，机身厚度仅为18mm，比原机型薄5mm左右。为了实现超薄化，在机体内部究竟采取了哪些对策呢……(详见全文）

【手机拆解7】主板上有东芝生产的SoC——920SH（2）

【手机拆解7】主板上有东芝生产的SoC——920SH（2）　　揭掉920SH主板上贴着的标签。封装着的RF相关LSI并不是根据外壳背面的“QUALCOMM 3G CDMA”字样所推测的美国高通产品，而是以瑞典爱立信的芯片为主……(详见全文）

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（一）：概述

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（一）：概述　　 《日经电子》拆解组委托从事手机拆解调查的Fomalhaut Technology Solutions（东京都江东区）拆解了两款最新手机。这两款机型都是以相机为卖点的产品。此次介绍的是NTT DoCoMo于2月中旬推出的“Cyber-shot SO905iCS”……(详见全文）

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（二）：相机模块

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（二）：相机模块　　拆解开SO905iCS之后，最引入注目的是巨大的相机模块。相机模块的外形尺寸约为27mm×38mm×10mm。整个手机的外形尺寸为113mm×50mm×24mm，单纯将外形尺寸相乘来计算体积比的话，结果显示相机模块占到整体的7.5％……(详见全文）

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（三）：光学系统

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（三）：光学系统 　　SO905iCS的相机模块采用的是在镜头开口部分和直角处配置摄像元件，并利用棱镜使光路弯曲的弯曲光学系统。拆解模块后，看到至少有5个独立镜头。一般带摄像头的手机有3个左右的镜头……(详见全文）

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板打开外壳后，发现在相机模块和电池之间有一个看似FeliCa通信天线的部分。这部分的下面被金属屏蔽起来，内部封装有几个IC……(详见全文）

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（五）：按键侧基板

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（五）：按键侧基板 　　底板键盘侧的大部分被金属屏蔽起来。位于屏蔽板内的LSI中，引人注目的是美国SanDisk生产的NAND闪存。容量为512MB。估计用来存储相机拍摄的图像等。产品说明书上介绍，该闪存可以存储2500张19KB的图片……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述 　　此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）　　拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。非常类似家用塑料食品保存容器……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）　　从与键盘侧相对的相机侧的机体下部也采用了密闭措施。首先，电池收纳部分采用的是用带保护层的盖子进行密封的结构。另外，相机和闪光灯的保护板等通过采用金属、橡胶及塑料等实现了防水性能……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（四）：防水结构（手机侧面）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（四）：防水结构（手机侧面）　　机壳侧面有用来连接耳机和AC适配器的接口。这些接口被带保护层的盖子密封起来。另外，位于侧面的操作按钮通过采用橡胶等，水也不容易进入。不过，电池充电用接口未采用橡胶等材料进行封闭……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（五）：防水结构（铰链部）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（五）：防水结构（铰链部）　　在铰链部分，非常扁平的柔性连线将上下机体连接起来。柔性连线的宽度约为3.5mm，厚度约为0.1mm。在铰链部分，未发现特别的防水措施。不过，在连接线插入上下机体内部的部分，采用了橡胶的密封材料，以此来防止水进入内部……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（六）：底板（键盘侧）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（六）：底板（键盘侧）　　拆下键盘的电路部分以及位于下面的金属屏蔽板，便露出了W61CA的主板。观察底板的结构可以发现，与《日经电子》拆解组曾经拆解过的其他机型非常相似。也就是说与KDDI的“W53H”相似，这款手机的厂商是日立制作所……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（七）：底板（相机侧）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（七）：底板（相机侧）　　从底板的相机一侧来看，有一部分与W53H相似。这部分是单波段用可调天线和CDMA 2000用辅助天线等。并且，W53H除采用可调天线来接收单波段外，还采用了金属天线和底板上的印刷天线……(详见全文）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（八）：底板（相机模块）

【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（八）：底板（相机模块）　　该款型的相机模块比上次拆解的SO905iCS的相机模块还要小。外形尺寸为约12mm×12mm×6mm，粗略计算的话，不到手机体积的0.1％。估计原因是W61CA虽然配备了自动对焦功能，但未配备光学变焦功能的缘故……(详见全文）
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