SEMICON JAJAN 2007 12.5～7

【SEMICON】Raytex开始销售硅晶圆内部缺陷检查装置

　　Raytex开始销售硅晶圆内部缺陷检查装置。将推出从三井金属接管而来的两款机型，均使用激光散射技术。近来，在晶圆供货时形成吸除膜的情况不断增多，该装置可用于该领域的评测……(详见全文）

　　台湾宜鼎国际（InnoDisk）通过在该公司制造的U盘接口部分采用英国Victrex的聚醚醚酮树脂（PEEK）树脂，对盘身和接口部分进行了一体成形。其目的是通过使用设计灵活性好、投产周期短于金属的树脂，实现轻量化并降低生产成本……(详见全文）

　　堀场制作所开发出了光掩模（Reticle/Mask）异物检查装置“PR-PD2HR”，该产品的信噪比（S/N）提高到以往机型的5倍，从而提高了异物的检查能力。可在进行了图案加工后的光掩模上，检测到直径0.35μm的异物……(详见全文）

　　Lasertec开始生产此前难以测定的带图案晶圆膜的应力的装置。以往测定时使用的激光会因图案而发生散射及衍射，无法正确测量膜的应力。此次，改进了包括激光器在内的光学系统、晶圆平台以及数据处理方法，因而可不受光的散射及衍射的影响……(详见全文）

　　大日本网屏的半导体产品公司开发出了可应用于支持300mm晶圆的批量式清洗设备“FC-3100”的两款新装置——“新搬运机构”和“新干燥系统（HiLPD）”。这两款装置能够以高成品率进行全球最快的650枚/h的处理。2007年12月开始销售……(详见全文）

　　Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”，预定于2008年2月上市……(详见全文）

　　爱德万测试（Advantest）投产了配备有32个RF（无线电频率）信号输入输出端口的测试模块。该模块将用于该公司的SoC测试器“T2000”……(详见全文）

　　日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市……(详见全文）