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【iPhone 3G拆解4】底板上果然有苹果标志的LSI

DATE	2008/07/16

　　【日经BP社报道】对于“iPhone 3G”充电电池的安装，技术人员和《日经电子》拆解组产生了疑问（参阅本站报道1）。拆解组随后获悉，如果要更换充电电池就需要更换整机。接下来开始取下覆盖主板的保护罩，对底板进行拆解（图1）。

图1：技术人员取下保护罩，开始分析主板（点击图片放大）

　　首先观察主板正面（图2）。底板的中央右侧安装了带有苹果公司标志的LSI。表面可以看到“339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3”的字样。型号虽然不同，2G版“iPhone”也安装了同种的LSI（本站报道2）。由此可以推测，这是内置ARM内核的应用处理器。

　　底板左下方安装了刻有“337S3394”的LSI。协助拆解的技术人员推测：“这大概是基带LSI”。另外，由于底板右下方安装了美国Skyworks Solutions制造的功率放大器模块“SKY77340”，因此，“这一部分应该是W-CDMA和GSM用RF电路。‘338S0353’估计是W-CDMA和GSM用收发LSI”（协助拆解的技术人员）。

图2：主板（正面）。中央左侧安装了带有苹果公司标志的LSI“339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3”。估计是内置ARM内核的应用处理器。由于型号由“K”打头，因此可以推测制造商为韩国三星电子（点击图片放大）

　　接着来看底板的背面（图3）。背面安装的部件较少。技术人员推测：因为底板背面与锂聚合物充电电池接触，所以“铺设了散热片”。

图3：主板（背面）。整块底板上铺设了散热片（点击图片放大）

　　打开底板右侧被保护罩覆盖的部分后，刻有“TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE”的芯片出现在眼前（图4）。这估计是“东芝制造的闪存”（协助拆解的技术人员）。

图4：主板背面安装了刻有“TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE”的芯片。估计是东芝制造的闪存（点击图片放大）

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■日文原文
【iPhone 3G分解その4】基板にはやはり，リンゴ印のLSIがあった

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