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飞利浦出售半导体代工最大厂商台积电的全部股票

　　荷兰皇家飞利浦电子2008年8月14日出售了所持最大代工厂商——台湾台积电的全部股票。飞利浦电子表示出售股票是按照07年3月发布的计划实施的…… （详见全文）

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从事开源手机业务的台湾Openmoko公开产品电路图(2008/08/20)

　　以开放源码方式公开软件及硬件的手机开发商台湾Openmoko宣布，将公开自主开发的手机“NEO 1973”和“Neo FreeRunner”的电路图…… （详见全文）

台湾雷凌发布集支持802.11n的RF电路和PCIe接口于一枚芯片的IC(2008/08/08)

　　台湾雷凌科技发表了把支持IEEE 802.11n Draft 4.0的RF电路和PCI Express（PCIe）接口电路集成在一个芯片上的IC“RT309x”系列。同时还发布了把RF电路和USB接口电路集成在一个芯片上的“RT307x”系列…… （详见全文）

台湾著名光盘厂商精碟宣布经营破产，提出资产保全申请(2008/08/08)

　　台湾精碟科技公司于2008年8月4日向台湾地方法院提出了关于公司重整的资产保全申请。该公司在CD-R等光盘媒体方面是名列业界第三的企业…… （详见全文）

全球最大级别！ TSMC介绍正在建设中的300mm晶圆工厂(2008/08/05)

　　台湾台积电（TSMC）于2008年8月1日在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的最新情况和2008年第二季度业绩。

　　该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGA FAB）”，均在强化生产能力。为了满足对65nm以后尖端工艺的旺盛需求，该公司提前实施了设备投资…… （详见全文）

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