SEMICON West 2007 美国，旧金山

【SEMICON】半导体制造装置继续畅销亮点在于支持high-k和金属栅极

　　在“SEMICON West 2007”（7月16日～20日）上，半导体制造装置厂商的经营者表情明朗。因为16日国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)宣布，预计2007年半导体制造装置的世界销售额将与06年持平、达到409亿美元……(详见全文）

【SEMICON】测试仪标准化团体STC将制定测试器周边接口标准

　　美国半导体测试联盟（STC）开始制定名为“Semiconductor Test Interface eXtensions（STIX）”的新标准。在7月16日～20日于美国旧金山举办的半导体相关展会“SEMICON West 2007”上，STC在其展区全面介绍了STIX的制定过程…… （详见全文）

【SEMICON】曝光成本有望降低！ASML开发出可实现80nm成像的KrF装置

　　荷兰ASML公司开发出了可实现80nm成像的KrF曝光装置“XT:1000”（英文发布资料1），将于2008年中期开始供货。由于可使用KrF曝光代替此前ArF曝光（波长193nm）所需要的层，“每层的曝光成本可减少30％”…… （详见全文）

【SEMICON】英特尔推进的450mm生产线能否于2014年建成？

　　“SEMICON West 2007”与会者讨论的话题包括硅晶圆直径的450mm化。在SEMICON West 2006上，450mm化曾经成为厂商热烈讨论的话题，但在大型半导体装置厂商对450mm化能够带来的好处提出质疑后，“反对意见宣传活动”一直在持续…… （详见全文）

【SEMICON】其他领域厂商纷纷涉足LSI新材料领域

　　在即将到来的45nm工艺时代，LSI使用的材料种类大幅增加。比如，高介电率（high-k）栅极绝缘膜采用的ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）需要特殊的起始原料（Starting Material），仅仅依靠现有的材料厂商已很难满足需求…… （详见全文）

【SEMICON】高介电率与金属栅极的成膜装置 ASM和AMAT相互竞争

　　在“2007年国际半导体设备与材料展览会（SEMICON West 2007）”上，荷兰ASM International N.V.公司和全球最大半导体设备厂商美国应用材料公司（AMAT）在备受瞩目的面向高介电率（high-k）绝缘膜与金属栅极的成膜装置领域，展开了激烈的竞争…… （详见全文）

【SEMICON】ISMI的450mm计划终于启动但阻力重重

　　在“SEMICON West 2007”上，一直备受业界人士关注的硅晶圆450mm化出现重大动向。国际半导体技术制造协会（ISMI）宣布，将启动向450mm过渡的计划…… （详见全文）

【SEMICON】英特尔投资的美国BlueShift Technologies与平田机工合作

　　美国BlueShift Technologies宣布，将与半导体制造装置制造企业平田机工开展业务合作。这是该公司为重振在日业务、顺利开展长期客户支持而采取的步骤…… （详见全文）

【SEMICON】美国西盟的LPP方式EUV光源实现50W输出荷兰ASML已正式采用

　　半导体曝光用激光光源大型厂商美国西盟（Cymer）7月17日（美国时间）在“SEMICON West 2007”上宣布，曝光装置大型厂商荷兰ASML在EUV（Extreme UltraViolet，远紫外光）曝光装置的量产用光源上，采用了西盟的LPP（Laser Produced Plasma，激光等离子体）技术…… （详见全文）

【SEMICON】XSiL公司将上市用于超薄硅晶圆的激光切割机

　　爱尔兰XSiL公司在“2007年国际半导体设备与材料展览会（SEMICON West 2007）”（7月16日～20日，美国旧金山）举行的同时，上市硅晶圆专用的激光切割机…… （详见全文）

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